近日，“應用于高清攝像模組的陶瓷基剛撓結合印制板關鍵技術及產品”項目科技成果評價會在深圳博敏順利召開。深圳博敏主要管理團隊及項目核心成員參與會議；深圳市線路板行業協會教授級高工曾平、深圳大學龍崗創新研究院院長呂維忠、廣東省電路板行業協會副秘書長陳世榮副教授等七位專家組成評價專家委員會。
會上，深圳博敏技術中心副經理張長明作項目的研究方法與技術路線、主要研究成果、技術成熟程度、成果應用情況及其前景分析、技術創新點等內容匯報。
項目針對高清攝像頭高散熱、高清晰度、高速傳輸需求，研究了高密度剛撓結合板、屏蔽膜參考層信號完整性、陶瓷基片加工等技術；開發了60μm厚度的PP局部開蓋技術、氮化鋁陶瓷局部金屬化工藝、0.3mm深度的熱沉焊盤技術，實現了氮化鋁散熱高清攝像頭模組的高密度剛撓結合印制板的開發和批量生產。項目相關技術申請了5件發明專利及1件實用新型專利，其中2件發明專利已獲授權；公開發表科技論文1篇。
評價組專家根據科技成果評價的標準及程序，本著實事求是、客觀公正、注重質量、講求實效的原則對項目進行了評價，一致認為：“應用于高清攝像模組的陶瓷基剛撓結合印制板關鍵技術及產品”項目的技術達到國內領先水平，具有推廣應用價值。
多年來，我司專注于印制電路板的工藝創新與產業化發展，不斷提升自主創新能力，大力推動核心技術攻關與重點科技項目實施，為實現高質量可持續發展提供了堅實的技術支撐。本項目順利通過科技成果評價，實現了國內高清攝像模組領域的先進生產水平與能力的創新突破，同時為公司持續提升產品結構按下加速鍵。
