11月12日，萬眾矚目的德國慕尼黑電子元器件博覽會璀璨啟幕。該博覽會每兩年一屆，匯聚全球51個國家和地區(qū)的電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈頂尖品牌。我司精心籌備前沿技術(shù)與綜合解決方案參展。
本次博覽會由徐緩董事長帶領(lǐng)我司資深技術(shù)專家和營銷精英組成的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，為客戶與合作伙伴帶來全方位、多角度的展示，聚焦博敏在高頻高速技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、HDI軟硬結(jié)合板、陶瓷基板等高可靠性制造領(lǐng)域的杰出技術(shù)成就。同時，呈現(xiàn)汽車電子、通訊技術(shù)、AI服務(wù)器、航空航天等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念以及公司未來戰(zhàn)略方向。
展會現(xiàn)場熱鬧非凡，眾多行業(yè)專家與專業(yè)人士不僅密切關(guān)注著新產(chǎn)品與新技術(shù)的發(fā)布動態(tài)，更在積極搜尋潛在的商業(yè)合作伙伴。我司展位吸引絡(luò)繹不絕的嘉賓駐足參觀與深入了解，公司團(tuán)隊(duì)與來自世界各地的客戶展開深入的交流，現(xiàn)場氛圍熱烈友好。
此次參展讓我司收獲了寶貴的客戶資源和市場信息，展望未來，我司將繼續(xù)在PCB領(lǐng)域深耕細(xì)作，不斷創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧與力量。
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